Qualcomm Snapdragon 8150 получит трехкластерную архитектуру
Ожидалось, что анонс нового флагманского чипа Qualcomm Snapdragon 8150 произойдет в сентябре, но этого не случилось по тем или иным причинам. Чип будет построен на 7-нм техпроцессе и иметь трехкластерную архитектуру.
Что нас ждет в будущих флагманах
Если верить редактору сайта, WinFuture, Роланду Квандту новейший чип будет построен на трехкластерной системе и он получит 4 ядра Silver, 2 ядра Gold 2 ядра Gold+. Таким образом, такое соотношение ядер позволит более эффективно расходовать энергию.
Также инсайдер предположил, что ядра Gold+ будут работать на частоте до 3 Ггц, такая частота скорее всего будет востребована в «игровых» смартфонах. Иными словами «золотые» ядра будут работать при высоких нагрузках.
В свою очередь Silver ядра будут работать при обычном использовании, например, при серфинге или просмотре видео.
Беспроводная связь также будет серьезно прокачана. Помимо Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Qualcomm внедрит поддержку 5G. За работоспособность сетей нового поколения будет отвечать чип «Snapdragon X50 5G».
